半导体企业，在深圳疯狂拿地

记者丨陈思琦 编辑丨孙超逸 张晔 深圳土地市场，正被半导体带热。 10月20日，深圳坪山区一举出让三宗产业用地，分别由深鼎新半导体、天华机器、飞托克实业竞得，指向半导体设备超精密结构件、湿法设备与精密流体管阀件等环节。 据21世纪经济报道记者不完全统计， 截至10月底，2026年深圳已有十宗半导体相关产业用地完成出让，合计土地面积约42.76万平方米，成交总价约4.55亿元。 深圳半导体的底色是设计。 《深圳集成电路产业发展研究报告（2025年度）》显示，2025年深圳集成电路产业销售收入为3610.4亿元，其中设计业2421.3亿元，占比近七成，稳居全国城市首位；封测业、制造业、设备及零部件业营收分别为804.7亿元、79.5亿元、179.5亿元，三者合计不到设计业营收的一半。 而从今年出让的地块看，鹏鼎控股（002938.SZ）、礼鼎半导体拿下体量最大的两宗，分别聚焦载板与先进封测；利和兴（301013.SZ）携手欧盛自动化瞄准半导体高端设备，恒运昌（688785.SH）、飞托克等企业则发力设备核心零部件。 不难发现，深圳正试图摆脱“设计独大”的局面——芯片设计出来之后，需要有人把载板做出来、把封测产能铺开、把设备和设备里的关键零部件造出来，进而构建一条更完整、自主可控的产业链。 半年内落地两大百亿级项目 十宗地块中，宝安区独占四席，合计面积约34万平方米，成交价超3.4亿元。其中两笔百亿级投资，落在了同一街道——燕罗。 5月25日，鹏鼎控股以1.43亿元竞得燕罗街道A425-0617宗地，用地面积14.12万平方米。该地块紧邻鹏鼎控股燕罗总部，将作为其深圳第三园区，与第一、第二园区连片发展。 7月24日，鹏鼎控股深圳第三园区项目正式动工，规划总建筑面积约39.2万平方米。公司公告称，拟投资100亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目，计划于2033年建成投产。 作为印刷电路板（PCB）巨头，鹏鼎控股的消费电子基本盘十分稳固。据市场调研机构Prismark统计，2017年—2025年，鹏鼎控股连续九年位列全球PCB企业营收第一，2025年营收达391.47亿元，同比增长11.4%。其柔性电路板（FPC）全球份额领先，为苹果最大的FPC供应商。 近两年，AI算力引爆PCB“超级周期”。鹏鼎控股表示，AI服务器与高速光模块作为算力网络建设的核心硬件载体，市场规模正快速攀升；随着AI Agent功能的广泛应用，AI端侧产品也有望迎来新一轮市场爆发。此次百亿级投资，正是公司紧抓AI机遇、推进高端PCB产品生产布局的关键举措。 同样瞄准AI算力窗口期的，还有礼鼎半导体。 9月19日，礼鼎半导体第二园区先进IC载板数智化制造基地正式落地。前一日，公司刚以1.24亿元拿下燕罗A425-0618宗地，土地面积约13.71万平方米。 据弗若斯特沙利文数据，按2025年收入计，礼鼎在中国内地的半导体封装载板（IC载板）制造商中排名第三。此次深圳第二园区计划总投资不低于120亿元，重点布局FCBGA等IC载板产品。 礼鼎方面透露，AI算力需求驱动GPU、TPU等AI加速器芯片出货量快速增长。这类芯片I/O密度高、尺寸大，主要采用FCBGA载板封装。新园区投用后，将进一步提升公司先进封装载板规模化供应能力，加速承接国内外头部芯片客户订单，巩固其市场领先地位。 礼鼎第二园区项目概念方案效果图。图源：滨海宝安 不到半年时间，高端PCB、IC载板两个百亿级项目落地同一街道，宝安燕罗的战略地位不言自明。 官方数据显示，宝安区是全国新型PCB产业第一区，拥有PCB产业链企业超135家，2025年PCB产值超800亿元，同比增长16%。其中，燕罗发力打造世界一流、全国领先的“湾区芯城”，2025年燕罗PCB链上规上企业总产值达311.42亿元，制造环节约占宝安区的1/3。 除了PCB与载板的制造优势，宝安在封测设备端也表现不俗。工信部近日公示2026年度第五批中小企业特色产业集群名单，宝安区半导体封装测试设备产业集群入选。该集群覆盖减薄、切割、固晶、焊线等7段核心工序、18类封装设备，其中焊线机与固晶机的核心零部件已实现100%自研自产。 落到土地端，今年以来，宝安航城街道A121-1836宗地由深圳市恒运昌真空技术股份有限公司以1522万元竞得，将建设宝安集成电路高端装备产业园；新桥街道A324-0196宗地由深圳沛顿半导体封测有限公司以6140万元拿下，拟建高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地。 其中，恒运昌是国产等离子体射频电源系统龙头，今年1月28日登陆科创板，成为2026年深圳首家境内上市企业，产品已进入中芯国际、长江存储、拓荆科技、中微公司等头部晶圆厂与设备商供应链。 沛顿半导体今年9月在宝安区新桥街道注册成立，经